【報新聞記者羅蔚舟/新竹報導】
台灣半導體產業協會(TSIA)表示，根據WSTS統計，23Q4全球半導體市場銷售值達1,460億美元，較上季(23Q3)成長8.4%，較2022年同期(22Q4)成長11.6%；銷售量達2,234億顆，較上季(23Q3)衰退5.8%，較2022年同期(22Q4)衰退11.5%；ASP為0.653美元，較上季(23Q3)成長15.0%，較2022年同期(22Q4)成長26.1%。
23Q4美國半導體市場銷售值達385億美元，較上季(23Q3)成長8.9%，較2022年同期(22Q4)成長12.5%；日本半導體市場銷售值達114億美元，較上季(23Q3)衰退2.4%，較2022年同期(22Q4)衰退4.6%；歐洲半導體市場銷售值達136億美元，較上季(23Q3)衰退5.6%，較2022年同期(22Q4)成長2.1%；中國大陸半導體市場銷售值達454億美元，較上季(23Q3)成長16.0%，較2022年同期(22Q4)成長19.4%；亞太地區半導體市場銷售值達370億美元，較上季(23Q3)成長8.9%，較2022年同期(22Q4)成長11.3%。
2023年美國半導體市場總銷售值達1,337億美元，較2022年衰退5.3%；日本半導體市場銷售值達467億美元，較2022年衰退3.1%；歐洲半導體市場銷售值達560億美元，較2022年成長4.0%；中國大陸市場銷售值達1,551億美元，較2022年衰退14.0%；亞太地區半導體市場銷售值達1,353億美元，較2022年衰退10.1%。2023年全球半導體市場全年總銷售值達5,268億美元，較2022年衰退8.2%。
工研院產科國際所統計2023年第四季(23Q4)台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新臺幣12,033億元(USD$38.6B)，較上季(23Q3)成長7.8%，較2022年同期(22Q4)成長0.5%。其中IC設計業產值為新臺幣3,000億元(USD$9.6B)，較上季(23Q3)成長4.2%，較2022年同期(22Q4)成長15.4%；IC製造業為新臺幣7,516億元(USD$24.1B)，較上季(23Q3)成長11.2%，較2022年同期(22Q4)衰退2.4%，其中晶圓代工為新臺幣7,089億元(USD$22.7B)，較上季(23Q3)成長12.2%，較2022年同期(22Q4)衰退2.0%，記憶體與其他製造為新臺幣427億元(USD$1.4B)，較上季(23Q3)衰退3.0%，較2022年同期(22Q4)衰退8.2%；IC封裝業為新臺幣1,029億元(USD$3.3B)，較上季(23Q3)衰退0.6%，較2022年同期(22Q4)衰退9.7%；IC測試業為新臺幣488億元(USD$1.6B)，較上季(23Q3)衰退0.4%，較2022年同期(22Q4)衰退8.3%。新臺幣對美元匯率以31.2計算。
工研院產科國際所預估2023年台灣IC產業產值達新臺幣43,428億元(USD$139.2B)，較2022年衰退10.2%。其中IC設計業產值為新臺幣10,965億元(USD$35.1B)，較2022年衰退11.0%；IC製造業為新臺幣26,626億元(USD$85.3B)，較2022年衰退8.8%，其中晶圓代工為新臺幣24,925億元(USD$79.9B)，較2022年衰退7.2%，記憶體與其他製造為新臺幣1,701億元(USD$5.5B)，較2022年衰退27.8%；IC封裝業為新臺幣3,931億元(USD$12.6B)，較2022年衰退15.6%；IC測試業為新臺幣1,906億元(USD$6.1B)，較2022年衰退12.8%。新臺幣對美元匯率以31.2計算