加州費利蒙2024年7月2日 /美通社/ — 半導體先進封裝應用製程設備的尖端製造商 YES (Yield Engineering Systems, Inc.) 今日宣佈，已向領先的邏輯及記憶體客戶交付了多個 VeroTherm 甲酸回流 (FAR) 系統。該系統將用於記憶體及邏輯晶片的 3D 堆疊，支援由大型語言模型 (LLM) 應用程式驅動的高效能 AI 加速器的發展。
VeroTherm FAR 系統旨在透過無助焊劑焊料和大規模回流製程為創建次 10 微米微凸塊結構提供解決方案。該系統品質卓越和且所有權益成本適當 (CoO)，特別適用於製造目前正在市場上推出的 AI 加速器不可或缺的先進封裝架構，如堆疊邏輯和高頻寬記憶體 (HBM)。
「VeroTherm 提供獨特的單晶圓腔室設計，可靈活提高回流品質並解決與減小凸塊間距相關的挑戰。YES 已展示出優異的回流效果，在次 30 微米間距下未觀察到凸塊破裂缺陷，且在間距低至 12um 時也沒有塌陷的凸塊。利用 YES 專有製程，能實現無缺陷焊料回流，從而提高產量和降低 CoO。憑藉這些成果，將基於凸塊的大規模回流技術擴展到次 10um 間距。」YES 全球銷售資深副總裁 Alex Chow 表示。「這些訂單是 YES 的一個重要里程碑，因為它驗證了我們服務多個細分市場的實力。」Chow 補充道。
YES 資深副總裁兼乾式業務部總經理 Saket Chadda 表示：「我們的 Verotherm FAR 晶圓產品線能處理基於真空的單晶圓，且具備獨特功能，能去除氧化物和將焊料回流成優異的凸塊形狀，而不會出現舊式大氣壓系統中的缺陷。它消除了 SnAg 團聚缺陷和粗糙表面，同時最大限度地減少了金屬間化合物區，可擴展至次 10um 微米間距。」
關於 YES
YES (Yield Engineering Systems, Inc.) 是一家領先製造商，專注於製造高科技且經濟高效的設備，致力於改造表面、材料和介面。該公司的產品線包括真空固化爐、化學氣相沉積 (CVD) 系統和電漿蝕刻工具，用於半導體晶圓、半導體和 MEMS 器件以及生物器件的精確表面改性和薄膜塗層。只要與 YES 合作，無論是初創公司還是財富 100 強公司客戶都可以在廣闊的市場中創造和批量生產產品，包括先進封裝、MEMS、增強現實/虛擬實境和生命科學。YES 的總部位於美國加州弗里蒙特，其業務在全球內不斷增長。如欲進一步了解，請瀏覽 www.yieldengineering.com。
媒體聯絡
Alex Chow
業務開發及營銷資深副總裁 / 亞洲區總裁
YES (Yield Engineering Systems, Inc.)
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